（原标题：西安奕材IPO募资49亿元扩产：营收三年翻番，通过验证客户累计144家）
乐居财经 王敏 8月7日，上交所官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）科创板IPO将于2025年8月14日上会审议，保荐机构为中信证券。
据悉，西安奕材IPO于2024年11月29日受理，经历两轮问询，从受理至上会历时8个月。
招股书显示，西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。
同时，截至2024年末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。
西安奕材产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。
截至本招股说明书签署日，公司首个核心制造基地已落地西安，该项目第一工厂已于2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。
截至2024年末，公司合并口径产能已达到71万片/月，全球12英寸硅片同期产能占比已约7%。
本次IPO，西安奕材拟投入募集资金金额49亿元，用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。招股书显示，其有助于公司实现产能扩张，优化产品种类，增强技术实力，加快拓展海外市场，进一步服务国际客户，提升海外市场占有率和影响力。
业绩方面，2022年至2024年，公司营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元和21.21亿元，复合增长率达到41.83%；由于行业的重资产投入和高强度的研发，虽然经营性现金流持续为正，但公司2024年合并报表层面尚未实现盈利。
根据公开信息披露，公司在手订单数量充裕且已转化为营业收入，2025年上半年，公司实现营业收入13.02亿元，同比增长45.99%，且亏损同比收窄。根据公司预计，随着本次上市募投项目第二工厂逐步建成投产，公司产能规模将实现翻倍增长，并将于2026年及2027年分别实现毛利及净利转正，在较大程度上提升未来盈利能力。
截至2024年末，西安奕材已通过验证的客户累计144家，其中中国大陆客户108家，中国台湾及境外客户36家；已通过验证的测试片超过390款，量产正片超过90款，其中中国大陆客户正片已量产80余款，中国台湾及境外客户正片已量产近10款。2024年量产正片已贡献公司主营业务收入的超55%。
目前，公司已向客户D、联华电子、力积电、客户P、客户O、格罗方德等大多数中国大陆以外主流晶圆厂批量供货。
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